晶方科技低像素CIS芯片封裝龍頭 持續(xù)打開成長空間

維持“增持”評級，下調(diào)目標(biāo)價52.50元。晶方科技為低像素CIS芯片封裝龍頭企業(yè)，深度受益于AIOT+汽車CIS等領(lǐng)域大爆發(fā)。調(diào)整其2022-2024年EPS為1.75、2.24、2.66元(原預(yù)測值2022-2023年為1.79、2.17元)，考慮到公司汽車業(yè)務(wù)高增長，給予其2022年30倍PE，下調(diào)目標(biāo)價52.50元，維持“增持”評級。

下游消費類需求不足，一季度業(yè)績短期承壓。22年Q1營收3.05億元，YOY-7.22%;歸母凈利潤0.92億元，YOY-27.96%;毛利率51.39%，同比下降0.29pcts;凈利率30.61%，同比下降8.18pcts。公司一季度業(yè)績短期承壓，有所下滑，主要系下游需求暫時不足。

低像素CIS芯片封裝龍頭，瞄準(zhǔn)大尺寸高像素產(chǎn)品，持續(xù)打開成長空間。公司持續(xù)優(yōu)化完善8寸、12寸晶圓級TSV封裝工藝，加強拓展中高像素產(chǎn)品領(lǐng)域，并積極布局新應(yīng)用領(lǐng)域，包括手機(jī)多攝、AIOT、車規(guī)級應(yīng)用等，以進(jìn)一步擴(kuò)大市場規(guī)模，持續(xù)打開成長空間。

受益于手機(jī)多攝、AIOT、汽車等CIS領(lǐng)域的快速發(fā)展，公司業(yè)績有望加速爆發(fā)。根據(jù)Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)，預(yù)計25年全球CIS銷售額將達(dá)330億美元，21-25年CAGR為11.9%。其中安防監(jiān)控領(lǐng)域銷售額20.1億美元，21-25年CAGR為18.23%;汽車電子領(lǐng)域銷售額53.3億美元，21-25年CAGR為21.42%。

風(fēng)險提示。行業(yè)新進(jìn)入者;電動車滲透不及預(yù)期;新興技術(shù)替代風(fēng)險。

關(guān)鍵詞： 晶方科技 低像素CIS芯片 增持評級 下游消費類需求