5月9日，證監會發行審核委員會審核通過了光迅科技申請的非公開發行股票事項。公司預計募集不超過15.73億元，用于“高端光通信器件生產建設項目”和“高端光電子器件研發中心建設項目”。

募投項目擴大產能，持續夯實公司在接入、傳輸、數通領域的實力：

“高速光通信器件生產建設項目”項目建設期為2.5年，運營期9.5年。投產后擬形成年產5G/F5G光器件610萬只、相干器件、模塊及高級白盒13.35萬只、數通光模塊70萬只，產品全面覆蓋公司當前接入、傳輸、數通三大塊業務的高端產品系列。投產后，預計運營期內新增年均產品銷售收入24.97億元，新增年均稅前利潤2.76億元。從具體產品來看，1)接入：包括10GComboPON光模塊、25G/50G無線產品、25G/50GPON光模塊;2)傳輸：相干光模塊(包括400GCFP2DCO、400GZRQDD/ZR+QDD等)、ITLA產品、以及子系統領域的高級白盒產品;3)數通：400G單模/多模光模塊。

傳輸、數通領域景氣度高企，公司發力聚焦構筑未來業績增長的核心驅動力：根據Omdia，截至2021年三季度，公司整體市場份額為7.8%，同比提升一個百分點，增長來源于公司在傳輸業務市場以及數據業務市場的份額增長。隨著傳輸速率的提高，近年來相干產品在電信領域和數據中心互聯(DCI)領域加速下沉，用量迎來明顯增長，疊加“東數西算”建設對DCI領域產品需求的拉動，因而當前傳輸側產品景氣度持續高企。傳輸側產品技術門檻高，是公司的傳統優勢領域，公司有望充分受益。數通領域，云計算巨頭的需求是行業的核心驅動力，當前公司在立足國內客戶(阿里/騰訊/百度)的基礎上，正加速海外客戶的拓展，同時在前沿的硅光領域(數通硅光產品及相干硅光產品)布局多年整體進度居行業前列，我們認為數通領域有望構筑公司未來業績增長的重要驅動力。

聚焦研發，多領域布局挖掘更多的未來增長點：公司近年來研發費用率持續走高(19年/20年/21年分別為8.24%/9.19%/10.19%)，此次募投項目中的研發中心未來將重點聚焦硅基光電子先進封裝工藝、硅基光電子產品開發、波長選擇開關(WSS)開發、超寬帶放大器技術開發、50GPON技術開發等相關核心技術及先進工藝，此外，公司還在進一步嘗試涉足激光雷達領域，聚焦激光雷達用光源芯片及器件的研發。我們認為，多領域的前瞻布局將助力公司發掘更多未來增長點，打造第二增長曲線。

投資建議：我們預計公司2022-2024年歸母凈利潤分別為6.50/7.41/8.33億元，對應PE倍數為17X/15X/13X。公司是國內稀缺的、實現產業鏈上光芯片/器件/模塊/子系統領域全覆蓋的供應商，垂直整合能力突出，未來有望充分受益于傳輸產品需求高企、光芯片國產化加速、硅光崛起等機遇。維持“推薦”評級。

風險提示：電信/數通市場需求不及預期，行業競爭加劇，硅光發展不及預期

關鍵詞： 光迅科技 募投項目擴大產能 數通領域 高速光通信器件