8月19日，深南電路(002916.SZ)在接受調研時表示，2022年上半年，公司三項業務營業收入均實現同比增長，覆銅板等主要原材料整體價格較去年同期有所下降。產能方面，南通三期工廠產能爬坡進展順利，無錫基板二期工廠預計2022年第四季度連線投產，廣州封裝基板項目目前處于園區前期基礎建設過程。受半導體下游市場增長分化影響，封裝基板供需緊張的局面有所緩和，整體供求關系回歸正常。目前，公司已配合客戶完成新一代EGS平臺用PCB樣品研發并具備批量生產能力。

上半年三項業務營收均實現同比增長

據深南電路介紹，在2022年上半年復雜的外部環境下，公司在持續做好疫情防控、穩健運營的基礎上，實現營收總收入69.72億元，同比增長18.55%;實現歸母凈利潤7.52億元，同比增長34.10%。

公司三項業務營業收入均實現同比增長，其中PCB業務實現主營業務收入44.32億元，同比增長19.56%;封裝基板業務實現主營業務收入13.66億元，同比增長24.78%，毛利率30.27%;電子裝聯業務實現主營業務收入7.07億元，同比增長4.90%。

深南電路指出，受大宗商品價格及供需關系變化影響，2022年上半年，覆銅板等主要原材料整體價格較去年同期有所下降。化學品價格有所提升，但占原材料比重較小。公司將持續關注國際市場銅等大宗商品價格變化，并與供應商及客戶保持積極溝通。

無錫基板二期工廠預計2022年Q4連線投產 南通三期工廠產能爬坡進展順利

產能方面，深南電路透露，南通三期工廠產能爬坡進展順利，客戶對南通三期認證審核進度正常有序推進，項目總體進展符合預期。無錫基板二期工廠主要面向高端存儲及FC-CSP封裝基板，預計2022年第四季度連線投產;廣州封裝基板項目主要面向RF、FC-CSP及FC-BGA封裝基板，目前處于園區前期基礎建設過程，項目進展符合預期。

深南電路指出，公司目前量產封裝基板產品均為BT類載板，主要包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片用封裝基板。使用ABF材料的FC-BGA 封裝基板將在現有平臺基礎上進行深度孵化。受半導體下游市場增長分化影響，封裝基板供需緊張的局面有所緩和，整體供求關系回歸正常。目前封裝基板工廠產能利用率仍保持較高水平。

目前已配合客戶完成新一代EGS平臺用PCB樣品研發并具備量產能力

關于PCB業務在數據中心領域的拓展情況，深南電路在調研中表示，數據中心作為公司近年來新進入并重點拓展的領域之一，已對公司營收產生較大貢獻，整體市場空間有待公司進一步開拓。2022上半年，受益于服務器市場Whitley平臺切換的推進，公司Whitley平臺用PCB產品占比持續提升，促進數據中心領域營收規模增長。目前，公司已配合客戶完成新一代EGS平臺用PCB樣品研發并具備批量生產能力。

此外，汽車電子也是公司PCB業務重點拓展領域之一。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中ADAS領域產品比重相對較高。2022年上半年，伴隨公司加大對汽車電子市場開發力度及南通三期工廠連線爬坡，汽車電子營收規模同比實現翻倍增長，但目前占PCB整體營收比重相對較小。

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