7月16日晚間，富士康iDPBG事業群發布消息稱，鄭州廠區自7月17日起，招工獎金最高為每人1萬元。此外，富士康iDPBG事業群深圳廠區仍在持續招工，獎金為每人5280元。富士康表示，目前是全年返費獎勵最高階段，“高峰期提前到來，錯過這周，再等一年”。很顯然，富士康為了“搶人”，返金的力度是一如既往的大。東方證券表示，iphone高景氣度持續，供應鏈有望持續向上。相關概念股：立訊精密、歌爾股份、環旭電子、鵬鼎控股、聞泰科技等。

蘋果iPhone14系列產品已開始試產，計劃于8月量產。九月中下旬就是新機正式發布和開售了，不過，富士康這次提前進入了招工高峰，大概是為了迎接iPhone 14的銷售熱潮，盡早準備，避免出現缺貨，以及黃牛炒高價的情況出現。

今年蘋果在高端市場上所向披靡，分析師郭明錤表示，這可能是因為在5G手機市場，華為沒有跟蘋果競爭所致，現在蘋果幾乎霸占了中國整個高端智能手機市場，iPhone用戶數量也在逐步增加。iPhone 14的需求可能會比已經很受歡迎的iPhone 13系列更強，以致于負責生產的富士康都提前備戰，豪擲萬元獎金招人。據了解，介紹人獎金為每人500元，求職者根據不同崗位獎金有所不同，制造部門關鍵崗位獎金為每人9000元至9500元。

此前，余承東在朋友圈表示，美對華為進行四輪制裁，把華為消費者業務逼到極端困境，無法發貨，所以華為把國內高端市場讓給了蘋果，中低端則讓給了OPPO、vivo和小米。而在近日，余承東接受媒體采訪時又再次提到，華為手機下跌得很厲害，因為沒有供應，而華為自己的芯片沒法生產， 別人的芯片又不能賣給華為，結果出現了這樣一幕。

根據郭明錤分析，在中國經銷商、零售商和黃牛的最新調查結果中，中國市場對 iPhone 14的需求強于iPhone 13，他們為iPhone 14支付“有史以來最多的預付定金”，以確保穩定供應，甚至在某些地區足足高出一倍。

此外，零部件供應商和物流方面的人士分析預測，今年下半年，蘋果iPhone 14的出貨量可能會達到約1億臺或者9000萬部。中國市場對iPhone 14的強勁需求可能會緩解市場對iPhone 14上市后訂單減少問題的擔憂。

trendforce稱，今年下半年蘋果iphone14系列除了常規升級外，產品規格也將再次調整，mini系列將換成max系列，即用6.7寸iphone 14 max替換之前的mini。蘋果在中端iphone 14系列也配置大屏機，有望更好地滿足大屏愛好者的需求。

湘財證券稱，由于iphone尚有超過7億的潛在換機用戶，預計iphone銷量仍將小幅增長。受益于蘋果公司的供應鏈管理策略，國內廠商在面板、整機組裝等領域的供應份額均有望大幅提升，今年iphone新機的創新也將為果鏈廠商帶來增量需求。

華泰證券認為，盡管2022年一季度手機產業鏈整體處于淡季，立訊精密、歌爾股份、環旭電子、鵬鼎控股等果鏈優質龍頭公司同比仍實現較為強勁的增長。展望三季度，隨著復工復產有序推進，供給端制約瓶頸將得以緩解，但手機產業鏈公司仍然面臨終端需求疲軟的威脅。2022 全年來看，繼續看好果鏈整體景氣度表現，業績增長可預見性預計將強于安卓產業鏈。建議關注蘋果下半年新機的拉貨和發布情況。

相關概念股：

立訊精密(002475.SZ)：公司產品布局涵蓋零部件、模組和系統組裝產品，具備了相對完整的垂直一體化自制能力，具有從關鍵材料、零件、模組、核心工藝以及各階段數據的閉環管理。1. 零部件：收購日鎧電腦完善結構件布局，機光聲電一體化布局全面滲透;2. SiP：提升組裝毛利率;3. 光學：立景創新收購高偉電子切入前攝模組環節(體外)，協同光寶光學實力進一步增強;4. 組裝：收購緯創切入iphone組裝(體外)、承接臺廠份額apple watch組裝份額提升。

歌爾股份(002241.SZ)：公司掌握了VR/AR生產所需的系統集成、工業設計、傳感器、光學設計、EE設計、大規模量產等核心技術能力、能提供一站式ODM/JDM量產服務，自制零部件能占其VR代工產品產值30%，且手握索尼/Oculus/華為等一線客戶資源。公司光學積累深厚卡位領先(能批量生產光波導、掌握DOE+/菲涅爾/自由曲面等設計能力)，擴產持續蓄能(可轉債新增350萬套VR/AR產品和500萬片精密光學鏡片及模組)。

環旭電子(601231.SH)：公司是 SiP 微小化技術的行業領導者，2021 年在微小化多功能的 SiP 上融合了多項先進技術。公司在全球電子制造服務行業排名中，2020 年營收規模第 12 位，營收年增長率和營業凈利潤率居行業前列。公司2020 年 12 月完成對歐洲第二大 EMS 公司 AFG 的收購，目前在10 個國家(含地區)擁有 27個生產據點，服務全球知名品牌廠商。

鵬鼎控股(002938.SZ)：公司長期專注并深化 PCB技術研發，主要產品包括通訊電子用板、消費電子用板及汽車電子用板等。2021年報披露，公司印制電路板產品最小孔徑可達0.025mm，最小線寬可達 0.025mm，已形成代表更高階制程要求的下一代 PCB 產品 SLP 的量產能力。

聞泰科技(600745.SH)：公司已形成包括半導體、產品集成、光學在內的三大業務板塊，擁有從芯片設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備到部件、光學模組、電子產品ODM等研發制造于一體的全產業鏈布局。產品應用領域由智能手機向包括筆記本電腦、IOT、服務器等非智能手機業務，以及汽車、工業等高可靠性業務領域持續拓展。

關鍵詞： 富士康豪擲萬元獎金招人 蘋果iPhone14系列產品已開始試產 蘋果iPhone14系列產品新機正式發布和開售 蘋果iPhone 14的出貨量