● 本報記者 王可

“頎中科技從創立以來始終秉持‘以技術創新為核心驅動力’的研發理念，在集成電路凸塊制造、測試以及后段封裝環節上掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術和大量先進工藝。”4月20日，頎中科技董事、總經理楊宗銘接受記者采訪時表示，公司將依托上市平臺的優勢與資本市場的支持，在行業內做深做透，致力構建更深厚的競爭壁壘。同時，公司也將始終堅持自主創新，組織技術攻關，持續為客戶提供世界一流的先進封測服務。

4月20日，頎中科技在上交所科創板上市。截至收盤，頎中科技股價報17.42元/股，首日漲幅為43.97%，總市值約為207.13億元。

(資料圖)

技術指標領先

楊宗銘表示，經過多年的研發積累和技術攻關，頎中科技在集成電路凸塊制造、測試以及后段封裝環節上掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術和大量先進工藝。以金凸塊制造為例，頎中科技通過在晶圓表面制作數百萬個極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，極大地提升了顯示驅動芯片的性能。

此外，頎中科技在銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等其他凸塊制造技術上也取得了豐碩的研發成果，開發出“低應力凸塊下金屬層技術”“微間距線圈環繞凸塊制造技術”“高厚度光阻涂布技術”等多項核心技術，相關技術覆蓋了整個生產制程，為公司產品保持較高競爭力提供了堅實保障。

作為一家高新技術企業，招股書顯示，截至2022年6月末，頎中科技已取得73項授權專利，其中發明專利35項、實用新型專利38項。與境內外同行業可比公司對比來看，頎中科技在凸塊制造、晶圓測試及后段封裝等主要工藝環節所涉及的關鍵技術指標上均處于領先或持平水平，在品質管控方面也領先于行業，各主要環節的生產良率穩定在99.95%以上。

業務增長強勁

目前，頎中科技封裝的非顯示類產品主要以電源管理芯片、射頻前端芯片（功率放大器、射頻開關、低噪放等）為主，少部分為MCU（微控制單元）、MEMS（微機電系統）等其他類型芯片，廣泛應用于消費類電子、通訊、家電、工業控制等下游領域。

憑借多年來在業務版圖及產品布局的持續拓展，以及在產品質量、專業服務等方面的優異表現，在顯示驅動芯片封測領域，頎中科技積累了多家境內外知名客戶；在非顯示驅動芯片封測領域，公司開發了多家優質客戶資源。根據沙利文數據，2020年中國前十大顯示驅動芯片設計企業中有九家是公司客戶。

2019年至2021年，頎中科技顯示驅動芯片封測業務收入分別為6.42億元、8.06億元、11.99億元。根據賽迪顧問及沙利文數據測算，2019年至2021年，頎中科技是境內收入規模最高、出貨量最大的顯示驅動芯片封測企業，在全球顯示驅動芯片封測領域位列第三名。同時，公司非顯示類芯片封測業務收入持續增加，由2019年的1310.67萬元增長至2021年的10084.42萬元，三年復合增長率達177.38%。

發展前景廣闊

根據Yole數據，全球先進封裝市場規模有望在2027年達650億美元，2021年-2027年復合年均增長率為9.6%。先進封裝作為實現“超越摩爾定律”的重要方式，其成長性優于整體封裝市場和傳統封裝市場。從整個封裝行業來看，先進封裝占比加速提升，有望在2026年超過50%。

根據招股書，頎中科技此次IPO募集資金扣除發行費用后的凈額將用于頎中先進封裝測試生產基地項目、頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目、頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目、補充流動資金及償還銀行貸款項目等。

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