藍箭電子：創(chuàng)新研發(fā)優(yōu)勢盡顯，半導體封測行業(yè)迎來新IPO

全球半導體封裝測試行業(yè)在經(jīng)歷 2015 年和 2016 年短暫回落后，2017 年首次超過 530 億美元，2018 年、2019 年實現(xiàn)穩(wěn)步增長。2020 年以來國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)迎來加速增長階段，智能家居、5G 通訊網(wǎng)絡以及數(shù)碼產(chǎn)品等需求不斷增長，疊加疫情導致的全球半導體供應鏈失衡，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展階段，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長。

佛山市藍箭電子股份有限公司(以下簡稱“藍箭電子”或“公司”)主要從事于半導體封測，擬于深交所創(chuàng)業(yè)板登陸上市。公司系統(tǒng)級封裝能夠利用二維封裝結(jié)構(gòu)(2D SIP)和芯片垂直疊裝的三維封裝/集成結(jié)構(gòu)(3D SIP)實現(xiàn)多芯片合封，生產(chǎn)具備高性能、低功耗、小型化的半導體器件;同時公司已掌握完整的寬禁帶半導體封測技術(shù)體系，開發(fā)出的 GaN 寬禁帶半導體封裝產(chǎn)品已送樣客戶，即將量產(chǎn)銷售。公司擁有國內(nèi)外先進的檢測、分析、試驗設備，利用統(tǒng)計過程控制(SPC)等工具實現(xiàn)嚴格的過程控制，擁有較為完善的設備試生產(chǎn)、驗收流程，推行全員生產(chǎn)維護(TPM)管理。模式和專業(yè)、專職的產(chǎn)品經(jīng)理團隊。

公司持續(xù)加大對半導體封測技術(shù)的研發(fā)及創(chuàng)新投入，建立了半導體器件工程技術(shù)研究開發(fā)中心，并獲得了廣東省省級企業(yè)技術(shù)中心認定。公司榮獲高新技術(shù)企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)等資質(zhì)及榮譽，并多次榮獲廣東省科學技術(shù)獎、佛山市科學技術(shù)獎等省、市科技獎項。目前，公司已通過 ISO9001 質(zhì)量管理體系認證、ISO14001 環(huán)境管理體系認證、IATF16949 汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系標準認證、知識產(chǎn)權(quán)管理體系認證及職業(yè)健康管理體系認證。

公司注重封裝測試技術(shù)的研發(fā)升級，通過工藝改進和技術(shù)升級構(gòu)筑市場競爭優(yōu)勢，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護 IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC 測試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統(tǒng)級封裝(SIP)等一系列核心技術(shù)，在封裝測試領域具有較強的競爭優(yōu)勢，此番IPO沖擊上市也將進一步加強公司的技術(shù)優(yōu)勢。目前，公司已形成年產(chǎn)超百億只半導體的生產(chǎn)規(guī)模，分立器件生產(chǎn)能力4全國企業(yè)排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導體封測企業(yè)。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎!此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

關鍵詞：