(資料圖)

11 月 21 日消息，據盛美上海發布，盛美半導體設備（上海）股份有限公司 (簡稱“盛美上海”) 是一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的供應商，成功推出涂膠顯影 Track 設備，該公司正式進軍涂膠顯影 Track 市場，此前該公司提升了其在清洗、涂膠和顯影領域內專業技術。

盛美上海于 2013 年開發了首個封裝涂膠機和顯影機，并于 2014 年交付給客戶。盛美上海將于幾周后向中國國內客戶交付首臺 ArF 工藝涂膠顯影 Track 設備，并將于 2023 年推出 i-line 型號設備。此外，公司已開始著手研發 KrF 型號設備。

盛美上海涂膠顯影 Track 設備是一款應用于 300 毫米晶圓工藝的設備，可提供均勻的下降氣流、高速穩定的機械手處理以及強大的軟件系統，從而滿足客戶特定需求。該設備功能多樣，能夠降低產品缺陷率，提高產能，節約總體擁有成本（COO）。涂膠顯影 Track 設備將支持包括 i-line、KrF 和 ArF 系統在內的各種光刻工藝。

涂膠顯影 Track 設備支持光刻工藝，可確保滿足工藝要求，同時讓晶圓在光刻設備中曝光前后的涂膠和顯影步驟得到優化。獲悉，該設備專為 300 毫米晶圓而設計，共有 4 個適用于 12 英寸晶圓的裝載口，8 個涂膠腔體、8 個顯影腔體。該設備腔體溫度可精準控制在 23°C ±0.1°C ，烘烤范圍為 50°C 至 250°C，晶圓破損率低于 1/50,000 。此外，全球專利申請保護的全新結構設計還可拓展支持 12 個涂膠腔體及 12 個顯影腔體，每小時晶圓產能可達 300 片，將來在配備更多的涂膠和顯影腔體的條件下還能達到每小時 400 片以上的產能。

盛美上海聚焦先進集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業，研發、生產和銷售至關重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備和立式爐管設備，并向半導體制造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案，提升客戶多個步驟的生產效率和產品良率。

關鍵詞： 光刻工藝