據(jù)知情人士透露，軟銀集團正計劃將其所持芯片設(shè)計公司Arm Ltd.的部分股份在倫敦證券交易所上市，改變了此前只在美國上市的計劃。據(jù)知情人士透露，軟銀正在調(diào)整其芯片技術(shù)部門的IPO計劃，可能仍將在美國交易所上市其提供的大部分股票。知情人士稱，此次出售的規(guī)模和時間尚未敲定，上市計劃仍有可能改變。

軟銀于2016年收購總部位于英國劍橋的Arm。在收購前，Arm是英國最重要的科技公司之一，其大部分業(yè)務(wù)仍在英國。如果只在美國上市，將對英國政府和資本市場構(gòu)成打擊。本周早些時候，英國技術(shù)和數(shù)字經(jīng)濟大臣Chris Philp告訴記者，政府正在與Arm合作，以確保該公司能在英國上市。

Arm銷售并授權(quán)半導(dǎo)體所使用的技術(shù)，這些技術(shù)應(yīng)用于從智能手機到超級計算機的方方面面。其產(chǎn)品的普遍性使得其5500億美元規(guī)模的IPO計劃成為芯片行業(yè)中備受關(guān)注的事件。

這家芯片技術(shù)提供商再次成為上市公司的道路因今年半導(dǎo)體股的暴跌而變得復(fù)雜。費城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)今年已經(jīng)下跌了32%，表現(xiàn)遜于標(biāo)普500指數(shù)和其他基準(zhǔn)指數(shù)。

投資者拋售了與芯片相關(guān)的股票，他們擔(dān)心，隨著需求放緩和更多生產(chǎn)投產(chǎn)，短缺引發(fā)的行業(yè)利潤大幅增長最終將變成供應(yīng)過剩。

軟銀創(chuàng)始人孫正義表示，他計劃在明年3月該公司財年結(jié)束前出售一部分Arm股票。軟銀證實，摩根大通、巴克萊銀行、桑坦德銀行、法國巴黎銀行、法國農(nóng)業(yè)信貸銀行和投資銀行以及高盛集團等 11 家貸方中，軟銀已排隊獲得由Arm股票擔(dān)保的80億美元定期貸款。

關(guān)鍵詞： 軟銀計劃將ArmLtd.部分股份在倫敦交易所上市 上市計劃 芯片技術(shù)提供商 美國上市