晶合集成擬港股上市，公司回應(yīng)

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8月3日，晶合集成方面獨家回應(yīng)中國證券報記者稱，籌劃港股上市主要為了拓展海外客戶，主要出于投資戰(zhàn)略布局方面的考慮。募集資金用途目前尚未確定，還在籌劃階段。預計公司H股上市對公司A股的影響不大。

晶合集成8月1日晚間公告，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市。公司正與相關(guān)中介機構(gòu)就本次H股上市的具體推進工作進行商討，相關(guān)細節(jié)尚未確定。本次H股上市不會導致公司控股股東和實際控制人發(fā)生變化。

本次H股上市能否通過審議、備案和審核程序并最終實施具有不確定性。

晶合集成2024年年報顯示，公司主要從事12英寸晶圓代工及其配套服務(wù)，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺晶圓代工技術(shù)能力和光刻掩模版制造能力。

2024年，晶合集成共實現(xiàn)營業(yè)收入約92.49億元，同比增長27.69%。主要系報告期內(nèi)半導體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，公司銷量增加，收入規(guī)模持續(xù)增長所致。實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約5.33億元，同比增長151.78%。主要系報告期內(nèi)公司營業(yè)收入同比增長，同時公司整體產(chǎn)能利用率維持高位水平，單位銷貨成本下降，產(chǎn)品毛利率提升所致。

2025年一季度，晶合集成共實現(xiàn)營業(yè)收入約25.68億元，同比增長15.25%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.35億元，同比增長70.92%。

Wind數(shù)據(jù)顯示，8月1日，晶合集成收報21.57元/股，市值為433億元。

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