“V300/V400半導體功率器件真空回流焊接設(shè)備”項目科技成果鑒定會成功召開

2024年12月7日，中國電力發(fā)展促進會在河北省遵化市組織召開“V300/V400半導體功率器件真空回流焊接設(shè)備”項目科技成果鑒定會。

鑒定會由中國電力發(fā)展促進會電力電子器件專業(yè)委員會副秘書長郝海洋主持，鑒定委員會由香港工程科學院、哈爾濱理工大學、中國電子技術(shù)標準化研究院、中國科學院電工研究所、國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心、江蘇索力德普半導體科技有限公司等單位的院士和專家組成。身兼香港工程科學院院士、中國工程院院士、英國皇家工程院院士、烏克蘭國家工程院院士、劍橋大學丘吉爾學院院士陳清泉，和哈爾濱理工大學教授、俄羅斯工程院院士蔡蔚等出席會議，與會專家也現(xiàn)場考察了成果相關(guān)的樣件和設(shè)備。

該成果由誠聯(lián)愷達科技有限公司自主研發(fā)，在回流焊領(lǐng)域提出了氮氣和水同步冷卻方法，通過分區(qū)獨立控溫技術(shù)顯著提高了焊接設(shè)備的溫度控制水平，同時開發(fā)了基于前饋補償?shù)募姿釢舛茸赃m應(yīng)控制算法，實現(xiàn)甲酸濃度的在線精準控制，確保在焊接過程中產(chǎn)品無氧化，有效地提升了設(shè)備生產(chǎn)效率和半導體功率器件性能，經(jīng)濟與社會效益顯著，在回流焊設(shè)備的溫度和甲酸濃度控制方面達到國際先進水平。

誠聯(lián)愷達科技有限公司成立于2021年4月，公司前身為成立于2007年的北京誠聯(lián)愷達科技有限公司，作為專精特新企業(yè)，多年來專注于高品質(zhì)先進半導體封裝設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售與服務(wù)，憑借雄厚的技術(shù)實力，自主研發(fā)生產(chǎn)的先進半導體封裝設(shè)備涵蓋了車載功率器件、光伏器件、汽車電子驅(qū)動模塊、MMIC混合電路、微波射頻器件、芯片集成電路、傳感器、LED等產(chǎn)品領(lǐng)域，目前已成為國內(nèi)先進半導體封裝設(shè)備行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。

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