作者：薛路皓

近日，美國對華半導體管制升級，涉及140家中國半導體企業實體，涵蓋了制造設備、制造軟件、高性能存儲等領域。這項旨在進一步遏制中國半導體先進制程的措施，是對半導體產業的又一次打擊，短期內許多企業的經營活動受影響。然而，這對中國半導體產業來說，并不完全是一件壞事，或許會促進產業的自立自強。

四大行業協會的共同發聲，美國芯片不再安全可靠，呼吁互聯網企業、汽車、通信行業及其他行業審慎采購美國芯片。各個行業需考慮在脫離美國半導體后，實現自立自強，供應鏈安全可控。半導體全產業鏈的國產化已經出現，但是實現國產替代尚需時日，特別在高端領域。同時行業內還需考慮，在美國加強半導體出口管制的情況下，如何實現中國半導體產業的進一步發展。

從國產化到國產替代

自從脫鉤斷鏈以來，中國半導體產業的進步有目共睹。根據TechInsight，2018年中國半導體市場的自給率為15.9%，到了2023年增至23.3%，預計到2027年上升至26.6%。

從具體細分領域看，一部分環節的國產化率達到較高水平，然而還有很大部分環節的國產化率處于較低位置。根據華進證券，2024年，8英寸硅片國產化率為55%，去膠機國產化率為80%，華大九天可支持28nm及以上模擬芯片全流程設計。然而，光刻膠、光刻機、涂膠顯影機、離子注入設備、量測設備等細分領域，國產化率不足10%，甚至不足5%。

半導體各個環節均實現了從0到1，但是從1到10，乃至100，尚且無法實現，有了國產化，但國產替代還難以實現。記者采訪中發現，不少細分領域的國內產品由于產品、生態等原因，和國外產品同臺競技時，無法獲得國內大客戶的青睞。

一位國內頭部EDA公司人員曾告訴第一財經記者，國內EDA產品要替換國外主流產品，必須要在幾個核心指標上至少追平國外水準。另一位EDA企業人員在2024-2025全球半導體市場峰會總結了，國內與國際EDA廠家的差距來源：“首先，頭部IC設計公司一般選擇國外主流軟件，長尾IC設計會用國外主流軟件的盜版版本；其次，大型代工廠合作有卡位效應，對于IC設計公司需要足夠的代工工藝信息，這是新EDA公司無法提供的；再次，國外EDA巨頭有工具鏈優勢，可采用單點不收費或搭配銷售策略贏得客戶；最后，國外巨頭的IP護城河較高，IC大廠把IP和EDA都鎖定在同一家企業，降低成本。”

在IC設計環節，情況也有相似之處。不少細分領域存在國產中低端產品多，大客戶所需的高端產品少的局面。紫光國微董事長陳杰談到車規級MCU時說：“國產中低端車規級MCU眾多，但是高端的不多，這是由于研發高端產品對于國內廠商而言，存在起步晚、研發周期長、回報慢、難度高和生態缺的挑戰。”

模擬芯片也由于經驗積累和產品矩陣等原因，國產率不高，不少高端模擬芯片還由ADI、TI等國外巨頭供應。CIC灼識咨詢執行董事董曉雅告訴記者：“目前模擬芯片國產化率15%左右，國外龍頭具備先發優勢，國內模擬芯片企業在技術經驗積累及產品種類豐富度存在一定劣勢。”

對于下游終端客戶而言，好不好用仍是關鍵的考慮替代與否的指標。蓉和咨詢CEO吳梓豪認為：“考慮到自主可控的因素，國內企業往往會盡量不用美國芯片。但一些國內芯片在性能方面和美國芯片尚且有差距。國內芯片要想替換美國芯片，必須做到性能接近，有價格優勢，企業就會采用。沒有優勢的話，企業可能不接受。”

不過隨著美國對中國大陸的半導體產業管制不斷加強，不少業內人士認為，制裁升級有助于半導體產業降低對美國供應鏈的依賴，從而加速供應鏈的多個細分領域的國產化。近日，中國半導體行業協會、中國互聯網協會、中國汽車工業協會和中國通信企業協會陸續發布聲明表示，美國對華管制措施的隨意性影響了美國芯片產品的穩定供應，多行業對于采購美國企業芯片的信任和信心已經動搖，美國芯片不再可靠，不再安全，為保障產業鏈、供應鏈安全穩定，建議國內企業謹慎采購美國芯片。

招商電子表示，本輪新規管制力度升級，先進制造、封裝等領域國產化有望進一步加速，建議關注先進制造、HBM及先進封裝、上游設備、零部件、材料、國產算力等領域國產化和自主可控進程。

面對新一輪制裁，多家半導體設備、材料及EDA公司早已尋找國內供應商。它們表示，本次制裁對它們的實質性影響相對有限，已提前布局關鍵零部件的自主研發力度，以擺脫對美國技術和市場的依賴。

探索國產化的路徑

這次半導體設備廠商成為美國半導體管制的“重災區”，不過對于這些廠商而言，這是可預見之事。為了應對可能的管制，它們早早開始尋找國內供應商，甚至在一開始就開啟了關鍵零部件自研。拓荊科技董事長呂光泉曾透露，他和國內供應商更像是合作伙伴：“半導體設備的零部件具有很高的定制化成分，所以我們會和零部件廠商在設備研發階段一起開發和驗證，是一個長期而持續的過程。”他還表示：“我們需要供應商不斷跟著我們完成下一代設備的零部件研發，啃下一塊硬骨頭。”

不過，多家半導體設備廠商表示，雖然國內零部件廠商起步較晚，產品質量有待提升，但是可幫助設備廠商基本實現零部件的國產化。中微公司董事長尹志堯曾談道，中微公司的刻蝕設備和MOCVD在零部件的質量和可靠性方面，與國際水平有差距，但是基本實現國產化。

“理想狀態下全球集成電路產業是相互協作，包含幾千個環節，沒有一個國家目前能從上到下全部打通。”尹志堯表示。除了與國內供應商進行深度綁定，是國產化的一條路徑外，尋找美國以外的國際供應商在中國大陸的供應也可行。互聯網行業協會和中國通信企業協會都認為，下游終端企業應擴大與其他國家和地區芯片企業合作，平等對待內外資企業在華生產的產品。

目前，多家歐洲半導體公司正在加大中國大陸市場的投入，為大陸客戶提供本地化供應。意法半導體在歐洲舉辦的一場投資者峰會上再次強調“China for China”對公司業績增長的重要性。它還宣布和華虹公司在MCU、BCD、IGBT等領域開展合作，來滿足大陸本土客戶的市場需要。無獨有偶，恩智浦在近期于新加坡舉辦的開工儀式上透露，公司正在想辦法服務需要在華境內生產能力的客戶，建立一條中國供應鏈。

另外，探索不一樣的半導體技術路線也是可選項。南方科技大學教授呂正紅告訴第一財經記者，目前中國大陸的半導體產業在多領域存在較大差距。“光刻機、光刻機、光刻機！”他連說了三遍。“國內光刻機水平和國際領先水平的差距預計在未來幾年內難以填平，更加可行路徑是探索一條有別于當前主流的技術路線，比如加大研發量子芯片和光子芯片，繞過需要光刻機的技術棧。”

合肥開悅半導體董事長王向東認為，除了阿斯麥的極紫外光技術(EUV)這種最新光刻技術外，國內可把技術研發的焦點放在別處，比如另一項最新光刻技術，納米壓印。業內可嘗試探索一條不一樣的先進光刻技術路徑。

要做好國產化，或許最重要還在于團結。“集成電路產業鏈非常長，有軟件、設備、材料、前端設計、后端封測，每個領域又可分出多個環節。要做好這個產業，全行業的人必須團結起來。”凱諾中星董事長孫鳳霞表示。

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