3月份半導(dǎo)體交付的等待時(shí)間增至新高。

Susquehanna Financial Group的研究顯示，上個(gè)月的交貨期(芯片從訂購(gòu)到交付的時(shí)間差)增加了兩天，達(dá)到26.6周。雖然用戶(hù)再次面臨更長(zhǎng)的等待時(shí)間，但交貨周期的增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)低于2021年，當(dāng)時(shí)許多行業(yè)因缺乏關(guān)鍵部件而被迫削減產(chǎn)量。

根據(jù)Susquehanna分析師Chris Rolland的報(bào)告，大多數(shù)芯片類(lèi)型的交貨時(shí)間都有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬和內(nèi)存。他表示，烏克蘭危機(jī)、部分地區(qū)因新冠疫情的封鎖以及日本地震將在第一季度產(chǎn)生短期影響，但可能也會(huì)在全年對(duì)嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生揮之不去的影響。

全球半導(dǎo)體短缺始于2020年上半年，因?yàn)?span id="5txpbrp5r" class="keyword">新冠疫情推動(dòng)了消費(fèi)技術(shù)的提升，以及汽車(chē)需求進(jìn)一步上漲。半導(dǎo)體生產(chǎn)商削減了在提高工廠產(chǎn)量方面的投資，芯片的突然短缺擾亂了從智能手機(jī)到皮卡的所有產(chǎn)品的生產(chǎn)，推高了供應(yīng)成本，從而加劇了通貨膨脹。

芯片行業(yè)高管警告稱(chēng)，一些客戶(hù)在2023年之前將難以獲得足夠的供應(yīng)。雖然英特爾(INTC.US)等公司在大量新建工廠，但其中大部分最早要到明年才能投入生產(chǎn)。

關(guān)鍵詞： 3月份芯片交貨時(shí)間 缺乏關(guān)鍵部件 被迫削減產(chǎn)量 交貨周期