同花順（300033）數據中心顯示，金盤科技12月9日獲融資買入485.00萬元，占當日買入金額的10.59%，當前融資余額6786.60萬元，占流通市值的0.95%，超過歷史70%分位水平。

融資走勢表

【資料圖】

融券方面，金盤科技12月9日融券償還2.18萬股，融券賣出7.71萬股，按當日收盤價計算，賣出金額289.23萬元，占當日流出金額的5.11%；融券余額6609.47萬，超過歷史80%分位水平，處于相對高位。

融券走勢表

綜上，金盤科技當前兩融余額1.34億元，較昨日上升0.95%，余額超過歷史70%分位水平。

兩融余額的走勢表

說明1：融資余額若長期增加時表示投資者心態偏向買方，市場人氣旺盛屬強勢市場，反之則屬弱勢市場。

說明2：買入金額=主動買入特大單金額+主動買入大單金額+主動買入中單金額+主動買入小單金額。

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