晶盛機(jī)電（300316）（股票代碼：300316）是一家專注于“先進(jìn)材料、先進(jìn)裝備”的高新技術(shù)企業(yè)，依托于多年來對半導(dǎo)體材料和裝備技術(shù)及工藝的深刻理解，逐步形成了“先進(jìn)材料+先進(jìn)裝備”雙引擎可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略定位，圍繞硅、藍(lán)寶石、碳化硅三大主要半導(dǎo)體材料開發(fā)出一系列關(guān)鍵設(shè)備，并延伸到化合物襯底材料領(lǐng)域。公司持續(xù)推進(jìn)泛半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)平臺化布局，目前產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路、太陽能光伏、LED、工業(yè) 4.0 等具有廣闊發(fā)展前景的新興產(chǎn)業(yè)。

(資料圖)

2022上半年，公司實(shí)現(xiàn)營收43.7億元，同比增長91%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤12.07億元，同比增長101%；報(bào)告期公司毛利率40%，同比增加3.5個(gè)百分點(diǎn)，凈利率28.4%，同比增加1.9個(gè)百分點(diǎn)。截至 2022上半年末，公司未完成晶體生長設(shè)備及智能化加工設(shè)備合同總計(jì) 230.40 億元（含增值稅），其中未完成半導(dǎo)體設(shè)備合同 22 億元。（含增值稅）。這一數(shù)字，相當(dāng)于公司 2020 年?duì)I業(yè)收入的6.05倍，是2021年?duì)I業(yè)收入的3.86倍，公司未來業(yè)績有充足保障。

第五代單晶爐將于2023年上市 持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新

在光伏設(shè)備領(lǐng)域，公司圍繞晶體硅生長設(shè)備，保持在硅片生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。公司已建立起覆蓋全自動單晶爐、多晶鑄錠爐、滾圓磨面一體機(jī)、截?cái)鄼C(jī)、切片機(jī)、疊瓦自動化生產(chǎn)線等較為齊全的產(chǎn)品體系。公司主要客戶覆蓋中環(huán)股份、有研新材（600206）、合晶科技、上海新昇、晶科能源、上機(jī)數(shù)控（603185）、晶澳科技（002459）、通威股份（600438）、高景太陽能以及雙良節(jié)能（600481）等業(yè)內(nèi)知名的上市公司或大型企業(yè)。

全球脫碳大勢所趨，中國明確提出“雙碳”目標(biāo)下，全國乃至全球光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展被按下“加速鍵”。碳中和背景下我國光伏行業(yè)快速發(fā)展，大尺寸硅片的推出促進(jìn)行業(yè)技術(shù)升級，下游光伏硅片廠商積極擴(kuò)產(chǎn)釋放設(shè)備紅利，公司持續(xù)提升設(shè)備交付能力和質(zhì)量管理，強(qiáng)化技術(shù)服務(wù)品質(zhì)，實(shí)現(xiàn)了收入和利潤規(guī)模的高速增長。

2006年，晶盛機(jī)電推出第一代全自動單晶爐；2010年研發(fā)出水冷套裝置，實(shí)現(xiàn)高拉速第二代單晶爐；2013年研發(fā)出“復(fù)投器+大熱場”，開創(chuàng)第三代RCZ高產(chǎn)單晶爐；2017年研發(fā)出基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的第四代智能化單晶爐。全自動單晶硅生長爐被工信部評為第三批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品，全自動單晶爐系列產(chǎn)品被四部委評為國家重點(diǎn)新產(chǎn)品。第五代新型單晶爐即將于2023年重磅上市，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。

公司第五代新型單晶爐即將于2023年重磅上市，為行業(yè)注入全新動力。目前市場上主要有兩種模式，一種是用自有技術(shù)和設(shè)備或者關(guān)聯(lián)方的設(shè)備長晶，另外一種是采購市場上第三方的單晶爐來長晶。針對以上兩種模式的優(yōu)勢和客戶需求痛點(diǎn)，公司計(jì)劃推出第三種模式，為光伏產(chǎn)業(yè)開辟了自研設(shè)備和通用設(shè)備外的“平臺設(shè)備+專有技術(shù)”的新局面，為客戶差異化競爭提供新的解決方案。

公司開發(fā)的第五代單晶爐主要是基于光伏產(chǎn)業(yè)鏈下游客戶對差異化創(chuàng)新的需求，除了配置有更強(qiáng)大的硬件引擎之外，其最大的亮點(diǎn)在于改變了傳統(tǒng)的封閉控制系統(tǒng)模式，配置了基于開放架構(gòu)的用戶可編程的軟件定義工藝平臺，提供可自行構(gòu)建工藝時(shí)序、控制邏輯、核心算法的自主創(chuàng)新條件。將軟件開發(fā)權(quán)交給客戶，助力客戶在技術(shù)上持續(xù)創(chuàng)新，不斷提升競爭力。

碳化硅材料重大突破 助推大尺寸碳化硅襯底廣泛應(yīng)用

碳化硅（SiC）器件具有耐高溫、耐高壓、高頻特性好、轉(zhuǎn)化效率高、體積小和重量輕等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通、光伏、5G通訊等領(lǐng)域。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球碳化硅器件市場規(guī)模約10億美元，預(yù)計(jì)到2027年，碳化硅器件的市場規(guī)模將超過70億美元，市場成長空間巨大。

但“高硬度、高脆性、低斷裂韌性”的碳化硅，對生產(chǎn)工藝有著極其苛刻的要求，而大尺寸的碳化硅晶體制備一直是行業(yè)的“卡脖子”技術(shù)，目前先進(jìn)技術(shù)及主要市場均被外國廠商占據(jù)。目前，國際上主要量產(chǎn)襯底尺寸集中在4~6英寸，先進(jìn)廠商已經(jīng)研發(fā)出8英寸襯底產(chǎn)品，大尺寸已經(jīng)成為碳化硅技術(shù)的重要發(fā)展方向。

在碳化硅領(lǐng)域，公司于 2017 年起涉足碳化硅領(lǐng)域，目前產(chǎn)品主要包括碳化硅長晶設(shè)備、拋光設(shè)備及外延設(shè)備等；公司開展碳化硅襯底晶片生產(chǎn)業(yè)務(wù)包括碳化硅晶體生長和碳化硅晶片加工兩個(gè)主要環(huán)節(jié)，是從設(shè)備端往材料端的延伸，有望打造業(yè)務(wù)增長點(diǎn)，促進(jìn)業(yè)績增長。

2022年8月12日，公司首顆8英寸N型碳化硅晶體成功出爐，晶坯厚度25mm，直徑214mm，標(biāo)志著晶盛第三代半導(dǎo)體材料碳化硅研發(fā)自此邁入8英寸時(shí)代。從2017年開始布局碳化硅業(yè)務(wù)，到2020年建立長晶和加工中試線，通過自有籽晶經(jīng)過多輪擴(kuò)徑，碳化硅晶體直徑也從最初的4英寸增大到如今的8英寸，進(jìn)一步縮小國內(nèi)外技術(shù)差距，保障我國碳化硅產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵核心技術(shù)上的自主可控。

而在8英寸碳化硅晶片尚未大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的情況下，6英寸碳化硅晶片目前仍是市場的主流產(chǎn)品。公司建設(shè)了6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)線，實(shí)驗(yàn)線產(chǎn)品已通過下游部分客戶驗(yàn)證。此外，公司碳化硅外延設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷售，并取得了下游客戶的一致好評。

關(guān)鍵詞： 動力十足 先進(jìn)材料 持續(xù)推進(jìn)