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9月19日，逸豪新材（301176）(301176.SZ)開啟申購，發行價格23.88元/股，申購上限為1.05萬股，市盈率26.26倍，屬于深交所創業板，國信證券為其獨家保薦人。

逸豪新材主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發、生產及銷售，致力于成為電子材料領域領先企業，實施PCB產業鏈垂直一體化發展戰略。2017年公司鋁基覆銅板生產線投產，2021年第三季度公司PCB項目一期開始試生產，產品拓展至PCB，公司產品覆蓋電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB等三類產品。

電子電路銅箔方面，公司電子電路銅箔產品由常規STD銅箔持續升級演進，在抗拉性、延伸性、耐熱性、抗剝離強度等性能指標上不斷提升，公司HDI用超薄銅箔和105m厚銅箔等原先依賴進口的高性能銅箔已大規模批量供貨，公司RTF銅箔、HVLP銅箔已向客戶送樣，有望實現產業化。

鋁基覆銅板方面，2018年公司對鋁基覆銅板生產工藝進行改良，提升了鋁基覆銅板產品導熱性能和耐電壓性能，實現了高導熱鋁基覆銅板的規模化生產。

PCB方面，公司已研發出可應用于Mini LED的鋁基PCB產品，可滿足下游Mini LED領域客戶對技術指標、產品性能等要求，公司鋁基Mini LED PCB產品已經通過瑞豐光電（300241）應用于TCL的TV產品中。

多年來，逸豪新材深耕于電子電路銅箔行業，公司鋁基覆銅板先后與碧辰科技、金順科技、溢升電路等客戶建立了合作關系，產品終端應用于小米、海信、創維、TCL等品牌。公司PCB業務已與兆馳股份（002429）、聚飛光電（300303）、芯瑞達（002983）、東山精密（002384）、隆達電子、TCL集團、瑞豐光電等境內外知名企業建立了合作關系，并均實現批量供貨。

公司擬將本次公開發行股票募集資金扣除發行費用后的凈額用于以下項目：

財務方面，于2019年度、2020年度及2021年度，逸豪新材分別實現營業收入分別為7.56億元、8.38億元及12.71億元；同期，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為2618.95萬元、5763.95萬元、1.63億元。

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