邁為股份（300751）8月24日發布投資者關系活動記錄表，公司于2025年8月22日接受139家機構調研，機構類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、海外機構、證券公司、陽光私募機構。 投資者關系活動主要內容介紹： 首先，簡要介紹一下公司2025年半年度基本經營情況。公司實現營業收入42.13億元，同比下降13.48%；歸母凈利潤3.94億元,同比下降14.59%；毛利率由去年同期的26.92%上升到33.74%，顯著回升。

問：公司在半導體領域的布局思路是怎樣的？進展較快的原因是什么？

答：公司早期已經制定了三縱三橫的戰略布局，立足真空、激光、精密裝備三大關鍵技術平臺，面向太陽能光伏、顯示、半導體三大行業。公司自2018年底上市后開始布局泛半導體領域——顯示、封裝和半導體晶圓，公司在半導體領域是戰略性布局，投入巨大。公司進展較快的原因在于采取了差異化的發展路徑，專注于其他公司尚未布局或競爭力不足的領域，同時著眼技術關鍵節點與客戶協同研發并前瞻性布局。此外，團隊的努力程度和高效執行力也是快速發展的關鍵因素。

(資料圖)

問：如何理解公司在半導體前道領域的差異化布局？

答：公司選擇差異化產品的布局是非常審慎的。以選擇性刻蝕為例，雖然現階段用量相對不是很大，但是隨著技術節點向前推進，不管是存儲還是邏輯，后續用量會越來越大；選擇原子沉積作為公司薄膜沉積的主要方向也是這個原因。器件結構中的深孔、橫向納米級渠道以及更小間距的薄膜沉積，都是采用了原子層沉積去做的。總之，公司是著眼于未來的技術節點的發展方向來做設備的差異化布局。

問：能否簡要介紹選擇性刻蝕的應用？

答：選擇性刻蝕在三維閃存、內存和先進邏輯中應用廣泛。在技術節點推進過程中，等離子體刻蝕存在刻蝕無差別，易損傷非目標材料、材料選擇性差和刻蝕選擇比不足等問題。公司的選擇性刻蝕是一種干法化學刻蝕，可以最大程度抑制離子轟擊帶來的物理損傷，滿足客戶對精細化、低損傷刻蝕工藝的要求。

問：HJT電池的效率提升進展如何？

答：公司推動的光子燒結、PED和邊緣刻蝕等HJT電池新技術推進順利。公司實驗室已經測試完成，在客戶處安裝調試。公司認為結合組件端的技術提效，有望年底之前實現HJT組件平均功率780W、最高功率接近800W的目標。

問：公司怎么看待未來光伏無銀/少銀化的發展趨勢？

答：公司認為未來電池片背面漿料技術將逐步從銀包銅漿料發展到采用純銅漿，目前HJT電池片背面采用的銀包銅漿料的銀含量已降至15%以下，明年有望實現背面純銅漿的應用，而且是沒有種子層的純銅漿。目前正面金屬化技術主要集中在銀包銅漿料和單面銅電鍍兩個方向，銅電鍍技術目前還需在提效方面進一步努力，去證明其相較于銀包銅漿料的競爭優勢。通過銀包銅漿料和后續純銅漿的應用，HJT電池技術的用銀量即金屬化成本將大幅度下降。

問：公司如何看待海外光伏制造的發展趨勢？

答：因為異質結技術自動化程度和無人化程度比較高、工藝簡潔、制造良率較高。同時對人工和設施的依賴也非常少，相對來說，在海外發達國家和一些適合HJT技術特點的地區，HJT技術是非常有優勢的。公司將與海外客戶保持持續的溝通，后續訂單有望逐步落地。

問：公司對鈣鈦礦疊層電池技術的進展如何判斷？

答：目前不同類型客戶都在審慎推進鈣鈦礦疊層電池技術，既有原有行業客戶的戰略性布局，也有新進入者作為主業在推進。公司堅信硅基鈣鈦礦/異質結疊層太陽電池量產設技術才是光伏行業的可持續發展方向;

調研參與機構詳情如下：

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