信息時報訊（記者 張柳靜）2月16日晚間，方邦股份披露了科創板首份2021年年報：受智能手機終端銷售拖累，去年該公司凈利潤同比下降近七成，同時，該公司擬每10股派發現金紅利1.875元(含稅)，合計擬派發現金紅利1500萬元，約占當期公司凈利潤約四成。

方邦股份主營業務為高端電子材料，現有產品包括電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔等。從細分業務來看，受智能手機產品終端銷售增長鈍化等影響，其主營業務電磁屏蔽膜的銷量和價格同比均呈下降，報告期內該業務收入實現約2億元，同比下降約16%；銅箔業務產能利用和良率等各方面尚處于爬坡階段，業務毛利處于虧損狀態，導致該公司整體毛利率下降。

此外，實施股權激勵計劃、研發投入增加以及產能爬坡等因素，也進一步拉低了方邦股份的盈利水平。其中，由于該公司圍繞電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔以及電阻薄膜等產品領域持續加大研發投入，導致該公司研發費用同比增加，研發資金投入達7117萬元，同比增長56.45%；加上珠海子公司投入使用，廠房、設備折舊費用增加，致使管理費用同比增加。

方邦股份稱，報告期內珠海銅箔項目已順利投產，鋰電銅箔及標準電子銅箔實現銷售收入約4200萬元，帶載體可剝離超薄銅箔以及標準電子銅箔等產品的客戶測試認證工作有序推進；廣州募投項目已完成土建工程及外裝，正進行內裝及主要設備安裝調試，該項目尚未形成銷售收入。

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