我國芯片制造封裝企業已進入全球前十 在集成電路產業取得進步

3月7日，在全國政協十三屆四次會議第二場“委員通道”上，全國政協委員、中國科學院微電子研究所研究員周玉梅表示：“我國芯片制造企業、封裝企業，已經進入全球同行業的前十。”

她介紹說，銀行卡、優盤、手機、計算機里面都有芯片。芯片工藝越先進，同樣面積就可以放更多晶體管，例如用7納米的加工工藝，便可以在頭發絲的橫截面上擺放40萬個小晶體管。

自2006年我國開始部署重大科技專項以來，有3個專項與集成電路相關。周玉梅說，在專項的驅動和牽引下，我國集成電路領域在基礎研究、應用技術、產品研發上都得到了快速推進，同時產業也得到全面部署。如今，我國自主芯片已經在北斗衛星、超級計算機及其他應用領域得到廣泛應用。

“我國芯片設計企業已采用全球最先進的五大工藝設計研發了麒麟芯片，在產業國際頂級會議上，我國研究成果也頻頻入選。”周玉梅表示，“‘十三五’期間，集成電路設計產業年平均復合增長率達到了23.4%。國家的集成電路產業取得了長足的進步。”(記者甘曉)