我國芯片制造封裝企業(yè)已進入全球前十 在集成電路產業(yè)取得進步

3月7日，在全國政協(xié)十三屆四次會議第二場“委員通道”上，全國政協(xié)委員、中國科學院微電子研究所研究員周玉梅表示：“我國芯片制造企業(yè)、封裝企業(yè)，已經進入全球同行業(yè)的前十。”

她介紹說，銀行卡、優(yōu)盤、手機、計算機里面都有芯片。芯片工藝越先進，同樣面積就可以放更多晶體管，例如用7納米的加工工藝，便可以在頭發(fā)絲的橫截面上擺放40萬個小晶體管。

自2006年我國開始部署重大科技專項以來，有3個專項與集成電路相關。周玉梅說，在專項的驅動和牽引下，我國集成電路領域在基礎研究、應用技術、產品研發(fā)上都得到了快速推進，同時產業(yè)也得到全面部署。如今，我國自主芯片已經在北斗衛(wèi)星、超級計算機及其他應用領域得到廣泛應用。

“我國芯片設計企業(yè)已采用全球最先進的五大工藝設計研發(fā)了麒麟芯片，在產業(yè)國際頂級會議上，我國研究成果也頻頻入選。”周玉梅表示，“‘十三五’期間，集成電路設計產業(yè)年平均復合增長率達到了23.4%。國家的集成電路產業(yè)取得了長足的進步。”(記者甘曉)