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新華財經深圳4月24日電（記者印朋）24日，深圳基本半導體有限公司車規(guī)級碳化硅芯片產線通線儀式在深圳市光明區(qū)舉行，預計產線每年可保障約50萬輛新能源汽車的需求。

“碳化硅芯片產線通線是基本半導體在碳化硅功率模塊封裝基地投產后的又一重要發(fā)展里程碑，是公司實現IDM(垂直整合制造)發(fā)展模式的關鍵產業(yè)布局。”深圳基本半導體有限公司董事長汪之涵說。

汪之涵介紹，基本半導體車規(guī)級碳化硅芯片產線廠區(qū)具備年產1.8萬片6英寸碳化硅MOSFET晶圓的能力，二期計劃擴產至7.2萬片。按照1片6英寸晶圓能夠滿足7輛新能源汽車的碳化硅功率芯片需求估算，產線每年可保障約50萬輛新能源汽車的需求。

相關資料顯示，深圳基本半導體有限公司是中國第三代半導體企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產業(yè)化，已獲得聞泰科技、博世創(chuàng)投、中國中車、深投控等眾多機構的多輪投資。公司自2017年開始布局車用碳化硅器件研發(fā)和生產，目前已掌握碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝、驅動應用等核心技術，并建立了完備的國內國外雙循環(huán)供應鏈體系。

編輯：林鄭宏

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