中信證券：2025年迎來千億有機硅下游市場 建議布局擁有全套產業(yè)鏈的一體化企業(yè)
中信證券研報稱，預計未來5年，有機硅下游市場將迎來多領域大爆發(fā)，至2025年相關市場將從目前的500億上升至945億，行業(yè)競爭也逐漸從上游生產規(guī)模的競爭轉移至下游產品力的競爭。目前中國已是全球有機硅生產的中心，預計未來中國將會涌現(xiàn)多個有機硅細分龍頭企業(yè)，建議布局擁有全套產業(yè)鏈的一體化企業(yè)，以及擁有高端產品研發(fā)、生產能力的下游細分龍頭。
責任編輯：孫知兵
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