在日新月異的集成電路行業(yè)中，新恒匯電子股份有限公司(簡稱“新恒匯”或“公司”)以卓越的研發(fā)實(shí)力和市場洞察力，穩(wěn)步崛起為封裝材料及封裝測(cè)試服務(wù)領(lǐng)域的佼佼者。據(jù)悉，新恒匯主要從事芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測(cè)試服務(wù)，是一家集成電路企業(yè)和高新技術(shù)企業(yè)，所處的封裝材料和封測(cè)服務(wù)行業(yè)是集成電路行業(yè)的重要組成部分。

新恒匯的傳統(tǒng)核心業(yè)務(wù)——智能卡業(yè)務(wù)，是其發(fā)展的堅(jiān)固基石。主要包括智能卡芯片關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。在智能卡業(yè)務(wù)領(lǐng)域，新恒匯采用一體化的經(jīng)營模式，自產(chǎn)關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架用于智能卡模塊封裝，一方面保證低成本高質(zhì)量的專用封裝材料供應(yīng)，提升產(chǎn)品的交付能力，另一方面提升了智能卡模塊封裝業(yè)務(wù)的利潤率，因此具備較強(qiáng)的市場競爭力。

與紫光國微、中電華大等國內(nèi)外知名安全芯片設(shè)計(jì)廠商，以及恒寶股份、楚天龍等智能卡制造商的長期合作，更是為新恒匯的產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平提供了有力背書。目前公司產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于通訊、金融、交通、身份識(shí)別等多個(gè)智能卡領(lǐng)域，贏得了市場的廣泛認(rèn)可。

在柔性引線框架這一高壁壘行業(yè)中，新恒匯憑借其技術(shù)實(shí)力和市場份額，穩(wěn)居全球前列。新恒匯除了能夠向客戶提供柔性引線框架產(chǎn)品外，還是國內(nèi)主要的智能卡模塊供應(yīng)商之一。

鞏固智能卡業(yè)務(wù)的同時(shí)，新恒匯還積極拓展蝕刻引線框架業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng) eSIM芯片封測(cè)業(yè)務(wù)。新恒匯在該領(lǐng)域歷時(shí)三年，投入大量人力、物力開展技術(shù)攻關(guān)并成功掌握了多項(xiàng)核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的批量投產(chǎn)及銷售，這兩項(xiàng)新興業(yè)務(wù)不僅為公司帶來了新的收入增長點(diǎn)，還進(jìn)一步豐富了公司的產(chǎn)品線和服務(wù)范圍。

eSIM是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一，也是未來的大勢(shì)所趨。新恒匯借助自身在傳統(tǒng)SIM卡封裝市場上的優(yōu)勢(shì)，建立了物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)的專業(yè)化、特色化工廠車間。經(jīng)過發(fā)展，該業(yè)務(wù)已經(jīng)成型，為紫光同芯等芯片設(shè)計(jì)廠商及中移物聯(lián)等物聯(lián)網(wǎng)廠商提供了高質(zhì)量的封測(cè)服務(wù)。

在提升公司市場競爭力的路上，新恒匯勇往無前。面對(duì)未來的發(fā)展，新恒匯還表示將積極把握物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇，不斷拓展新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域和市場空間，以期取得更長遠(yuǎn)的發(fā)展。

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