伴隨全球信息技術高速發展，半導體產業的重要價值不僅體現在作為關鍵器件，是醫療、通信、AI等眾多領域的“核心科技”；同時還表現在其與經濟發展的高度關聯。

根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）與貨幣基金組織根據數據顯示：

1987-1999年，全球半導體銷售額增長率與GDP增長率相關系數為0.13；

2000-2022年，二者相關系數提升至0.46。并且該系數還將隨半導體應用持續滲透與拓展繼續提高。

基于此背景，同時結合安全自主、國產化、創新賦能等諸多行業背景，「薪智」市場人才數據分析平臺會同銳仕方達聯合發布《2024半導體行業薪酬報告》（以下簡稱“報告”），此次報告結合半導體產業發展背景，觀察各細分賽道人才趨勢與薪酬表現，供企業HR及行業從業者借鑒。

一、半導體產業人才與薪酬趨勢速覽

報告著重了解材料及設備、EDA/IP、芯片設計、芯片制造、芯片封測、分立器件6大主流細分領域。

1、從整體來看，芯片設計穩居首位

半導體行業各細分領域招聘需求自高到低依次為：芯片設計穩居首位，材料及設備次之，以2022年6月為分水嶺，芯片封測、EDA/IP、材料及設備以及芯片制造在分水嶺前階段，以芯片封測招聘需求更高，分水嶺之后以材料及設備招聘趨勢更強勁。

半導體行業各細分領域招聘趨勢

2、從職能角度看，銷售類、IT類、產研搶手

行業近一年招聘需求自高向低排在前 3 位均為銷售類職能，分別為銷售代表、銷售技術支持和大客戶銷售。

出現此特征一方面源于半導體終端應用需求高，另一方面猜測可能也受銷售本身天然強替代、高流動的職能屬性有關。相較于此，IT 類、生產類、研發類等職能雖然招聘需求持續，但整體相對穩定，主要源于行業發展本身對專業性。

3、從薪酬角度看，設計類、研發類穩居細分賽道“尖子生”榜單

報告梳理近一年行業熱招崗位招聘量排名及熱招崗位招聘薪酬排名，其中，研發類職能位居薪酬排名榜首，前三位分別為模擬芯片設計、數字驗證、數字前端，以下節選部分：

左：近一年熱招崗位招聘量排名

右：近一年熱招崗位招聘薪酬排名

進一步觀察各細分領域“尖子生”表現，在創新負能、國產化進程加速等產業背景下，研發類、芯片設計類職位備受行業青睞，霸榜多個細分賽道薪酬排名Top3。

例如芯片架構工程師，分別位居分立器件、EDA/IP、芯片制造以及芯片設計賽道薪酬榜單Top1，，按年總現金收入中位值統計分別可達563,633元、548,427元、546,839元、539,528元。

各細分領域薪酬排行Top3

二、國產化+創新賦能關鍵期，“人才荒”如何緩解？

報告指出：我國半導體行業正處于國產化+創新賦能關鍵期，整體上行業人才“入不敷出”現象日益突出，主要源于如下幾點：

產業高技術密集的特性決定用人標準高、專業性強；

行業國際競爭激烈，加之我國半導體產業起步晚，需持續輸送專業人才；

伴隨新一輪成長黎明期呼聲漸強，企業需從研產銷各環節完善人才儲備。

為化解半導體行業人才緊缺現狀，企業在人才吸納環節需謹防誤入“用高薪搶人”的惡行循環，企業需結合自身所處行業水位、階段性發展目標以及行業薪酬水位等指標綜合考量、合理定薪，報告提供多維度參考指標，以下節選自材料及設備領域：

1、【材料及設備領域】熱招崗位招聘熱度及漲薪水位

左：近一年熱招崗位招聘熱度

右：2021-2023年漲薪率

2、【材料及設備領域】職位薪酬情況（部分）

3、畢業生起薪情況

此外報告還強調了招人之外，留人、育人環節的重要性，形成人才管理閉環對半導體企業化解人才短缺困境、立足長遠發展的關鍵價值。

三、關于薪智

薪智平臺是易路旗下市場人才數據分析平臺——以企業人才規劃、招聘、職位體系搭建、薪酬管理為主要業務場景，運用AI算法+知識圖譜+大樣本數據處理技術，融合人力資源專業知識搭建的市場人才數據分析SaaS平臺。

覆蓋10億+人才數據量，月度新增2000萬，覆蓋企業所需多維度市場人才數據：對標企業招聘動態、行業人力數據、企業人效數據等。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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