羅博特科（300757）5月19日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2023年5月18日接受75家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為保險(xiǎn)公司、其他、基金公司、證券公司、陽(yáng)光私募機(jī)構(gòu)。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹： 一、公司及公司參股公司ficonTEC的整體情況介紹（一）董事會(huì)秘書(shū)李良玉女士向各位參會(huì)方介紹了公司整體情況： 隨著公司的不斷發(fā)展，公司逐步明確了以“清潔能源+泛半導(dǎo)體”雙輪驅(qū)動(dòng)的發(fā)展戰(zhàn)略。一方面，我們將光伏自動(dòng)化、智能化業(yè)務(wù)作為我們的基本盤(pán)來(lái)打造。在橫向?qū)用?，?022年下半年開(kāi)始光伏電池主流技術(shù)路徑逐步轉(zhuǎn)變?yōu)門(mén)opCon，公司緊跟著光伏電池技術(shù)迭代趨勢(shì)，適時(shí)推出具有競(jìng)爭(zhēng)性的高效電池配套核心設(shè)備及整體解決方案，取得了TopCon技術(shù)路徑下市場(chǎng)占有率較高的訂單量，截至到年度報(bào)告披露之日，公司的在手訂單金額約為人民幣12.17億元，截至到目前公司新增訂單情況良好；在縱向?qū)用?，公司逐步切入了工藝設(shè)備賽道，進(jìn)行了相應(yīng)的布局。公司分別在前端和后端布局了濕法工藝設(shè)備業(yè)務(wù)和銅電鍍?cè)O(shè)備業(yè)務(wù)，在銅電鍍?cè)O(shè)備業(yè)務(wù)方面公司與國(guó)電投新能源合作進(jìn)展順利，設(shè)備第二階段測(cè)試的各項(xiàng)指標(biāo)已基本達(dá)到了公司與國(guó)電投新能源的協(xié)議指標(biāo)，公司與國(guó)電投新能源將在前述指標(biāo)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步合作并優(yōu)化方案，共謀進(jìn)一步的發(fā)展。另一方面，公司在深耕光伏行業(yè)同時(shí)，在泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域也有多年的戰(zhàn)略布局和資本運(yùn)作。公司主要通過(guò)牽頭財(cái)團(tuán)收購(gòu)ficonTEC作為契機(jī)迅速進(jìn)入光電子、半導(dǎo)體高端裝備行業(yè)，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將為公司打造第二增長(zhǎng)曲線。 （二）ficonTEC中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人向各位參會(huì)方介紹了公司參股公司ficonTEC整體情況： ficonTEC自2000年成立至今不管是在人員和業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)張方面，還是在市占率水平的提升方面，都取得了飛速的發(fā)展。ficonTEC專注于光電子產(chǎn)業(yè)高精度自動(dòng)化組裝、檢測(cè)及測(cè)試，客戶包括Intel、Cisco、華為、Finisar等全球知名的光電、通信、半導(dǎo)體科技公司。從工藝角度來(lái)看，ficonTEC的產(chǎn)品線主要涉及的工藝階段包括測(cè)試檢測(cè)、貼裝、透鏡和光纖耦合及產(chǎn)品的老化和測(cè)試；從市場(chǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，ficonTEC的產(chǎn)品可應(yīng)用的領(lǐng)域主要包括：光通信/高速通信光模塊、智能駕駛（激光雷達(dá)、光學(xué)傳感器生產(chǎn)）、大功率激光器、量子計(jì)算/AR、VR、生物科學(xué)（醫(yī)療傳感器、氣體檢測(cè)傳感器）五大領(lǐng)域。ficonTEC產(chǎn)品技術(shù)門(mén)檻高、仿制難度大，其核心算法和專有技術(shù)（Know-How）是公司長(zhǎng)期技術(shù)積累的結(jié)果，為ficonTEC取得良好的市場(chǎng)占有率打下了基礎(chǔ)。 二、問(wèn)題交流

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問(wèn)：今年光模塊市場(chǎng)受AI迅速發(fā)展的影響整體有較大的增長(zhǎng)，今年ficonTEC訂單情況和客戶結(jié)構(gòu)的情況，方便跟我們交流一下么？

答：在光網(wǎng)絡(luò)傳輸大力發(fā)展的背景下，AI應(yīng)用不僅帶來(lái)了對(duì)算力的挑戰(zhàn)，同時(shí)對(duì)光通訊帶寬容量的需求也越來(lái)越高。我們從光模塊整個(gè)發(fā)展趨勢(shì)以及今年市場(chǎng)上對(duì)高速800G光模塊設(shè)備的預(yù)測(cè)來(lái)看，光模塊的市場(chǎng)規(guī)模在未來(lái)會(huì)持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，800G光模塊將是未來(lái)技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)。目前ficonTEC在光模塊領(lǐng)域新增的設(shè)備訂單有超過(guò)90%的份額都是應(yīng)用于800G光模塊設(shè)備，其中包括耦合和貼裝的設(shè)備。在光模塊市場(chǎng)需求強(qiáng)勁的大背景下，ficonTEC第一季度整體的銷售額和去年同期相比大幅增長(zhǎng)，光模塊領(lǐng)域?yàn)閒iconTEC整體的銷售額提供了占比較高的增長(zhǎng)量。ficonTEC的客戶結(jié)構(gòu)從技術(shù)路徑來(lái)區(qū)分，大致可以分為兩種類型：第一種類型是全硅光方案，ficonTEC國(guó)外的客戶如博通、Intel、Ciena等采用的基本是全硅光方案；第二種類型是硅光輔助方案，由于我們國(guó)內(nèi)對(duì)芯片的一些限制，導(dǎo)致芯片流片便利性不足，因此國(guó)內(nèi)的客戶基本采用的是硅光輔助方案。 ficonTEC能夠針對(duì)客戶適用的方案，為客戶提供良好的設(shè)備和服務(wù)。

問(wèn)：ficonTEC貼片設(shè)備除了應(yīng)用于光模塊，還能用于半導(dǎo)體封裝的貼片么？

答：目前ficonTEC光芯片的貼裝后的精度已經(jīng)可以做到正負(fù)0.5μm，而半導(dǎo)體的最高貼裝精度約為正負(fù)5~7μm，從技術(shù)層面來(lái)看，ficonTEC的貼片設(shè)備做半導(dǎo)體的貼裝是沒(méi)有障礙的。此外，3D封裝帶來(lái)的新的挑戰(zhàn)和對(duì)精度的高要求也會(huì)為我們?cè)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展帶來(lái)更多的機(jī)會(huì)，從而進(jìn)一步提高ficonTEC的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固并加強(qiáng)ficonTEC雄厚的技術(shù)實(shí)力以及在光芯片、光電子器件及光模塊的自動(dòng)化微組裝方面全球領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力及品牌影響力。

問(wèn)：光模塊的封裝和半導(dǎo)體的封裝有什么區(qū)別？

答：從整個(gè)光模塊的貼裝來(lái)看，光模塊領(lǐng)域涉及到光的應(yīng)用，對(duì)耦合準(zhǔn)確性要求較高，因此與半導(dǎo)體的貼裝相比，光芯片對(duì)貼裝的精度要求會(huì)更高。而半導(dǎo)體主要是通過(guò)電連接，對(duì)貼裝精度的要求略低，但是隨著半導(dǎo)體芯片的密度越來(lái)越大，半導(dǎo)體芯片的焊盤(pán)尺寸及間距變得越來(lái)越小，在此基礎(chǔ)上半導(dǎo)體芯片與底座貼裝的精度要求會(huì)更高?；谇笆龉饽K和半導(dǎo)體貼裝的區(qū)別，我們認(rèn)為不同的領(lǐng)域和應(yīng)用對(duì)貼裝精度有不同的要求，需要使用適當(dāng)?shù)募夹g(shù)和工具來(lái)保證產(chǎn)品質(zhì)量和性能。

問(wèn)：ficonTEC在光通信/高速通信光模塊這個(gè)領(lǐng)域的市占率大概是多少？客戶在光模塊方面今年及明年的需求的體量大概是多少？

答：ficonTEC的產(chǎn)品主要是在硅光領(lǐng)域，市占率是處于較高的水平的。客戶在光模塊方面需求的體量總體呈現(xiàn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，即使在google、facebook等國(guó)際化大客戶需求未完全釋放的情況下，從ficonTEC今年一季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)看，今年相較于去年同期已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大幅的增長(zhǎng)。我們認(rèn)為，今年下半年隨著客戶需求的逐步釋放，ficonTEC在硅光業(yè)務(wù)領(lǐng)域的訂單增長(zhǎng)量還會(huì)有進(jìn)一步的提升。

問(wèn)：ficonTEC的收購(gòu)一直沒(méi)有完成，公司是遇到什么阻力了么？

答：首先我們要強(qiáng)調(diào)的是，公司在收購(gòu)ficonTEC的事項(xiàng)上沒(méi)有受到阻力。由公司牽頭聯(lián)合財(cái)團(tuán)對(duì)德國(guó)ficonTEC80%控股權(quán)的收購(gòu)交易已經(jīng)在2020年11月完成，在此交易之前已經(jīng)完成了德國(guó)方面的必要審批和備案手續(xù)，之后斐控泰克又陸續(xù)收購(gòu)了德國(guó)標(biāo)的公司13.03%股權(quán)。而公司對(duì)于收購(gòu)財(cái)團(tuán)成員所持股權(quán)的交易事項(xiàng)，公司將待相應(yīng)的時(shí)機(jī)成熟后擬擇機(jī)重啟收購(gòu)事項(xiàng)。 公司的重啟安排將更加審慎，將綜合考量各種影響進(jìn)度的相關(guān)工作安排情況，公司如重啟相關(guān)運(yùn)作項(xiàng)目也將按照相關(guān)法律法規(guī)的要求及時(shí)履行相應(yīng)流程并公開(kāi)披露，具體交易方式屆時(shí)敬請(qǐng)留意公司相關(guān)公告。

問(wèn)：假如后期ficonTEC收購(gòu)?fù)瓿?，在人員安排、經(jīng)營(yíng)管理等的規(guī)劃是什么樣的，是否帶來(lái)一些變化？

答：一方面，ficonTEC的收購(gòu)是從2019年開(kāi)始的，到2020年10月，羅博特科牽頭聯(lián)合財(cái)團(tuán)完成對(duì)ficonTEC80%股權(quán)的收購(gòu)，完成收購(gòu)后ficonTEC依然是作為一個(gè)獨(dú)立的主體運(yùn)營(yíng)，其核心團(tuán)隊(duì)也非常穩(wěn)定，當(dāng)然隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)張，我們的團(tuán)隊(duì)也在不斷壯大。 另一方面，隨著ficonTEC客戶訂單的不斷增長(zhǎng)，加之前幾年的全球范圍內(nèi)的特殊宏觀狀況的背景下，給ficonTEC的運(yùn)營(yíng)管理、交付周期等方面都帶了一些實(shí)際的挑戰(zhàn)，但是隨著整體宏觀情況的好轉(zhuǎn)，ficonTEC人員安排和經(jīng)營(yíng)管理方面已經(jīng)在逐步的提升。被收購(gòu)后，羅博特科在后續(xù)過(guò)程中也為ficonTEC的運(yùn)營(yíng)提供了很多良好的建議，ficonTEC在很多方面也借鑒了羅博特科在光伏自動(dòng)化、智能化業(yè)務(wù)領(lǐng)域良好的運(yùn)營(yíng)管理經(jīng)驗(yàn)。在經(jīng)營(yíng)管理方面逐步提升主要體現(xiàn)在以下三點(diǎn)：第一，從全定制轉(zhuǎn)變?yōu)闃?biāo)準(zhǔn)化流程；第二，從項(xiàng)目制轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)品制； 第三，從“金字塔式”的多層管理轉(zhuǎn)變?yōu)楸馄交芾?。通過(guò)這三個(gè)方面的調(diào)整幫助ficonTEC提升了交付及驗(yàn)收的效率和能力，較大程度的縮短了交付及驗(yàn)收的周期。 最后，ficonTEC中國(guó)也發(fā)生了較大的轉(zhuǎn)變，從原來(lái)比較單一的銷售、售服職能提升為目前具有和德國(guó)總部技術(shù)同步向前發(fā)展，能夠滿足為中國(guó)客戶提供設(shè)計(jì)、產(chǎn)品組裝交付、服務(wù)等全面的需求。 此外，在部分案例中，因?yàn)橛辛_博特科的支持，我們?nèi)〉昧擞捎陔p方協(xié)同帶來(lái)的新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，例如我們獲得了全球知名汽車電子客戶的整線的訂單; 羅博特科智能科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為研制高端自動(dòng)化裝備和基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的智能制造執(zhí)行系統(tǒng)軟件（R2Fab）。主要產(chǎn)品主要有新能源設(shè)備、LED及半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備、制程設(shè)備及相關(guān)配套自動(dòng)化設(shè)備、汽車精密零部件領(lǐng)域智能自動(dòng)化設(shè)備。報(bào)告期內(nèi)，公司及子公司共獲得與生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)相關(guān)的專利證書(shū)91項(xiàng)，其中實(shí)用新型專利87項(xiàng)；外觀設(shè)計(jì)專利4項(xiàng)；新增軟件著作權(quán)10項(xiàng)；新增國(guó)內(nèi)商標(biāo)注冊(cè)證2項(xiàng)。截至2021年12月31日，公司及子公司共獲得與生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)相關(guān)的授權(quán)專利證書(shū)280項(xiàng)(其中：發(fā)明專利11項(xiàng)，實(shí)用新型專利265項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利4項(xiàng))和37項(xiàng)軟件著作權(quán)，國(guó)內(nèi)商標(biāo)注冊(cè)證25項(xiàng)，掌握多項(xiàng)核心技術(shù)。

調(diào)研參與機(jī)構(gòu)詳情如下：

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