晶合集成獲21家機構調研：公司目前的產能為11萬片/月,為滿足客戶需求,公司計劃今年持續提升55nm產能（附調研問答）

晶合集成8月1日發布投資者關系活動記錄表，公司于2023年8月1日接受21家機構調研，機構類型為其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。 投資者關系活動主要內容介紹：

問：請問公司未來的擴產計劃?

(相關資料圖)

答：公司目前的產能為11萬片/月,為滿足客戶需求,公司計劃今年持續提升55nm產能。40nm產品預計今年將建置產能。

問：公司未來研發費用計劃是怎樣的?

答：公司會積極開發多元化產品、研發更先進制程節點,持續滿足客戶需求,提升自身的市場競爭力。公司2022年披露研發費用占營收的比例約為8.5%,預計近幾年的研發費用會呈現逐步增長趨勢。

問：請問未來對DDIC產品的規劃?

答：公司目前在LCD產品上的市占率全球領先,未來將著力向OLEDDDIC布局。

問：公司40納米產品大概在什么時間可以投產?

答：40納米產品的產能會有一個爬坡的過程,中性判斷,預計2024年40納米能實現量產,具體還需要根據整個終端導入以及產品的情況決定。

問：公司產品目前的市場情況?

答：DDIC目前的市場回暖情況較好,其他產品目前還是處于弱復蘇狀態。

問：公司的產品結構以及不同制程對公司收入的貢獻?

答：以2022年為例,按工藝平臺分類,DDIC的營收占比約為71%,CIS、PMIC以及MCU等其他工藝平臺的營收占比約為29%。按產品制程分類,90納米營收占比約為52%,110納米營收占比約為32%,150納米營收占比約為16%,剩下少量營收由55納米貢獻。

問：當地政府對公司擴展客戶有幫助嗎?

答：合肥市是國內少數構建起集成電路設計、制造、封裝測試以及設備材料完整產業集群的城市。公司處于集成電路制造環節中重要一環,政府重視并積極搭建集成電路產業鏈交流合作平臺,使公司與當地上下游的產業已建立比較深入的合作關系;

調研參與機構詳情如下：

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