2022年2月25日，滬硅產業50億元定增項目順利完成，國家集成電路產業投資基金二期等機構參與認購。募集資金將用于建設“集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目”、“300mm高端硅基材料研發中試項目”和補充流動資金。

2022年2月25日，上海硅產業集團股份有限公司（以下簡稱“滬硅產業”，688126.SH）成功完成向特定對象發行A股股票，募資總額50億元，大基金二期、公募基金和產業資本等計18家機構參與認購。

本次募集資金50億元，將分別用于集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目、300mm高端硅基材料研發中試項目以及補充流動性資金。本次定增的成功發行，將有助于持續提升國內300mm半導體硅片的國產化率、填補國內300mm SOI硅片的空白，在夯實我國半導體行業發展基礎的同時，為我國半導體產業的差異化發展路線奠定基礎。

滬硅產業是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業，本次擬使用150,000.00萬元募集資金投向集成電路制造用 300mm高端硅片研發及先進制造項目。該項目將提升300mm半導體硅片技術能力并且擴大公司300mm半導體硅片的生產規模。項目實施后，公司將新增30萬片/月可應用于先進制程的300mm半導體硅片產能。

滬硅產業掌握了擁有自主知識產權的SIMOX、Bonding、Simbond等先進的SOI硅片制造技術，并通過授權方式掌握了Smart CutTM SOI硅片制造技術，可以向客戶提供多種類型的SOI硅片產品。本次擬使用200,000.00萬元募集資金投向300mm高端硅基材料研發中試項目。該項目將完成300mm SOI硅片的技術研發并進行中間性試驗生產，實現工程化制備能力。項目實施后，公司將實現300mm SOI硅片的國產化供應，并完成40萬片/年的產能建設。

為優化公司財務結構、給公司業務發展提供資金支持，擬使用150,000.00萬元募集資金用于補充流動資金，占本次發行擬募集資金總額的30%。本次募集資金補充流動資金的規模綜合考慮了公司現有的資金情況、資本結構、實際運營資金缺口以及公司未來的戰略發展，符合公司未來經營發展需求。

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