東吳證券：科技類品種繼續(xù)保持強(qiáng)勢，芯片半導(dǎo)體繼續(xù)向上沖擊

東吳證券指出，近期科技類品種繼續(xù)保持強(qiáng)勢，芯片半導(dǎo)體繼續(xù)向上沖擊，持續(xù)帶動市場人氣的積聚，但與此同時(shí)科技類板塊內(nèi)出現(xiàn)一定分化，熱點(diǎn)擴(kuò)散至有機(jī)硅，光刻膠等半導(dǎo)體原材料，由于近期漲幅較大且較為連續(xù)，短期科技類品種或?qū)⑥D(zhuǎn)入調(diào)整。而前期調(diào)整了一段時(shí)間的新能源汽車整車以及電池等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈品種得到市場的再次關(guān)注，整體板塊指數(shù)逼近前期新高，若形成有效突破或?qū)⒂瓉硇碌纳蠞q行情，投資者可精選龍頭品種進(jìn)行跟蹤，適時(shí)進(jìn)行跟隨操作。目前市場主線較為清晰，賺錢效應(yīng)有望進(jìn)一步回升，但臨近六月底總體市場流動性可能出現(xiàn)傳統(tǒng)的周期性下滑，操作上看短期投資者需密切注意市場及持倉品種的成交量變化，選擇交易量充沛的品種進(jìn)行交易，但對于漲幅過大的品種不宜盲目追高。