支付金融技術公司“PaySend”已獲得1.25億美元B+輪融資 本輪融資由One Peak領投
據外媒TechCrunch報道，支付金融技術公司“PaySend”已獲得1.25億美元的B+輪融資。本輪融資由One Peak領投，Infravia Growth Capital, Hermes GPE Innovation Fund以及現有投資者Plug and Play等多家公司參投。該公司打算利用本輪融資來加速平臺的發(fā)展并繼續(xù)擴大其業(yè)務的地域范圍。
責任編輯：孫知兵
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